Les puces électroniques sont des composants essentiels pour les technologies modernes telles que les ordinateurs, les smartphones, les tablettes et les objets connectés. Elles sont omniprésentes dans le quotidien de l’homme et jouent un rôle crucial dans le fonctionnement de nombreux appareils électroniques. Cependant, peu de gens savent réellement qui produit ces puces et comment elles sont fabriquées. Explorons le monde de la production de puces électroniques afin de découvrir les entreprises qui se cachent derrière ces technologies.
Les fabricants de puces électroniques
Il y a plusieurs fabricants de puces électroniques dans le monde. Cependant, certains sont plus importants que d’autres en termes de part de marché et de revenus. Voici donc les plus grands fabricants de puces électroniques sur cet article .
Intel
Intel est le plus grand fabricant de puces électroniques au monde, avec une part de marché de 15 % en 2021. Fondée en 1968, l’entreprise est basée en Californie et fabrique une large gamme de produits. Cela part des processeurs pour ordinateurs personnels aux puces pour l’intelligence artificielle.
Samsung
Samsung est le deuxième plus grand fabricant de puces électroniques au monde. L’entreprise occupe une part de marché de 14 % en 2021. La société est basée en Corée du Sud et fabrique une large gamme de produits, allant des puces de mémoire aux processeurs mobiles.
TSMC
TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) est le plus grand fabricant de puces électroniques contractuels au monde. Fondée en 1987, la société est basée à Taïwan et fabrique des puces pour des clients tels qu’AMD, Apple et Qualcomm.
SK Hynix
SK Hynix est un fabricant de puces de mémoire basé en Corée du Sud. Cette société a été fondée en 1983. Elle est spécialisée dans la fabrication de mémoire vive (DRAM) et de mémoire flash (NAND).
Micron Technology
Micron Technology est un autre fabricant de puces de mémoire basé aux États-Unis. Fondée en 1978, la société est spécialisée dans la fabrication de mémoire vive (DRAM) et de mémoire flash (NAND).
Le processus de fabrication des puces électroniques
Le processus de fabrication des puces électroniques est complexe et prend plusieurs mois. Voici les étapes principales du processus de fabrication.
Conception de la puce
Cette première étape est réalisée par des ingénieurs spécialisés. Ils utilisent des logiciels de conception assistée par ordinateur (CAO) pour créer un modèle de la puce.
Lithographie
La lithographie est une technique de gravure de motifs sur une plaque de silicium. Cette dernière est recouverte d’une couche photosensible, puis exposée à une lumière ultraviolette à travers un masque qui contient les motifs à graver. La lumière ultraviolette expose la couche photosensible, créant des motifs qui seront gravés sur la plaque de silicium.
Gravure
La gravure consiste à enlever les parties de la plaque de silicium qui ne sont pas protégées par la couche photosensible. Cette étape est réalisée par une machine appelée « graisseuse » qui utilise des produits chimiques pour éroder la plaque de silicium.
Implantation ionique
L’implantation ionique consiste à implanter des ions dans la plaque de silicium pour créer des régions dopées. Cette étape est essentielle pour la création de transistors.
Dépôt de couches
Les couches de matériaux tels que le cuivre, l’aluminium et le silicium sont déposées sur la plaque de silicium. Cela permet de créer des connexions électriques entre les transistors.
Gravure chimique
La gravure chimique consiste à enlever les couches de matériaux qui ne sont pas nécessaires à la fabrication de la puce. Cette étape permet de créer des connexions précises entre les transistors.
Tests
Enfin, les puces électroniques sont soumises à une série de tests pour s’assurer qu’elles fonctionnent correctement. Les puces qui passent les tests sont emballées et expédiées aux clients.